激光焊錫機(ji)
隨著IC芯片設計水平和制造技術的(de)(de)(de)提(ti)高(gao)(gao)。電子(zi)產(chan)品(pin)正朝著高(gao)(gao)密度(du)、高(gao)(gao)可靠性的(de)(de)(de)微型(xing)化方向發展(zhan)，目(mu)前，QFP的(de)(de)(de)引腳中心距已(yi)達(da)到了(le)0.3MM，單一器件的(de)(de)(de)引腳數目(mu)可達(da)到576條以(yi)上(shang)。這使得傳統的(de)(de)(de)氣相(xiang)(xiang)再(zai)流(liu)焊(han)(han)、熱風(feng)再(zai)流(liu)焊(han)(han)及紅(hong)外再(zai)流(liu)焊(han)(han)等傳統焊(han)(han)錫(xi)機的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)方法(fa)在焊(han)(han)接(jie)這類細間距元器件時，。極易發生相(xiang)(xiang)鄰引線流(liu)焊(han)(han)點(dian)的(de)(de)(de)“橋(qiao)連”。同時傳統焊(han)(han)錫(xi)機焊(han)(han)盤的(de)(de)(de)母材(cai)不能承受過高(gao)(gao)的(de)(de)(de)溫(wen)度(du)。怎樣，傳統的(de)(de)(de)人烙(luo)鐵焊(han)(han)，回(hui)流(liu)焊(han)(han)等技術已(yi)經無法(fa)適應這類材(cai)料的(de)(de)(de)生產(chan)。
激(ji)光焊錫在3C行(xing)業應用(yong)優勢
激(ji)光焊錫(xi)(xi)技術(shu)(shu)是將(jiang)分(fen)離后的(de)(de)(de)單個(ge)錫(xi)(xi)球，通過激(ji)光和惰性氣體(ti)的(de)(de)(de)共同作(zuo)用，將(jiang)一定溫(wen)度的(de)(de)(de)熔融(rong)，錫(xi)(xi)料液滴噴射到(dao)金屬化焊盤上(shang)精確。噴射到(dao)待焊接區域的(de)(de)(de)表面，利用錫(xi)(xi)球液滴所攜帶的(de)(de)(de)熱(re)量加熱(re)焊，盤形成凸點或實現(xian)(xian)鍵(jian)合，這種(zhong)工藝的(de)(de)(de)主(zhu)要優點是能實現(xian)(xian)極(ji)小(xiao)尺寸(cun)的(de)(de)(de)互(hu)連，熔滴大小(xiao)可小(xiao)至(zhi)十幾(ji)微(wei)(wei)米:錫(xi)(xi)球分(fen)配(pei)與加熱(re)過程同時進行(xing)，生產效率高，通過對錫(xi)(xi)球的(de)(de)(de)數字(zi)控制。實現(xian)(xian)噴射位置的(de)(de)(de)精確控制，從而(er)實現(xian)(xian)極(ji)小(xiao)間距的(de)(de)(de)互(hu)連；錫(xi)(xi)球熔滴的(de)(de)(de)加熱(re)是局部的(de)(de)(de)，對封(feng)裝整體(ti)沒有熱(re)影響；另外，連接過程中無需工具接觸(chu)，避(bi)免了工具與器件表面接觸(chu)而(er)造成器件表面損傷，是一種(zhong)新型的(de)(de)(de)微(wei)(wei)電子(zi)封(feng)裝與互(hu)連技術(shu)(shu)。因此，激(ji)光焊錫(xi)(xi)技術(shu)(shu)在3C產品的(de)(de)(de)核心(xin)器件生產中有著(zhu)極(ji)為(wei)廣泛(fan)的(de)(de)(de)應(ying)用前景。
激光(guang)焊(han)錫機焊(han)接(jie)系統的特點
激光焊(han)錫機(ji)焊(han)接系統的(de)(de)研(yan)制，能夠(gou)使得國內電子加工企業成本大幅下降(jiang)、技術升級換代，國產促進國家電子信息產業的(de)(de)提(ti)升，有利于工業4.0以及2025智能制造戰略的(de)(de)推(tui)廣。
激(ji)光焊錫機(ji)焊接(jie)(jie)系(xi)統(tong)(tong)采用多(duo)軸智能工作平臺，配備同步CCD視覺檢測系(xi)統(tong)(tong)定位及監(jian)控(kong)系(xi)統(tong)(tong)，能有效的保障焊接(jie)(jie)精(jing)度(du)和良品率。采用錫球(qiu)噴射焊接(jie)(jie)，焊接(jie)(jie)精(jing)度(du)高、質量可(ke)靠通(tong)過切(qie)片實驗。99.8%無虛(xu)焊，一些對于溫(wen)度(du)非常(chang)敏感或軟板連接(jie)(jie)焊接(jie)(jie)區域，能有效地保證焊接(jie)(jie)精(jing)密度(du)和高質量焊點，錫球(qiu)的應用范圍為350UM~760um。采用通(tong)用裝夾設備，產品更換容易。