紫外(wai)激光打標機(ji)在半導體(ti)芯(xin)片中(zhong)的運用

我國紫外激光打標機的(de)研發和生產記住已經(jing)比(bi)較成(cheng)熟(shu)，國內廠(chang)家對(dui)國外零部件的(de)依賴(lai)性已經(jing)變得越(yue)來越(yue)弱。這歸(gui)功(gong)于我(wo)國經(jing)濟(ji)政策的(de)開發，也歸(gui)功(gong)于我(wo)國人們的(de)辛勤(qin)努力。專(zhuan)家們利用現(xian)有的(de)技術，去不斷(duan)地(di)突破，掌握了紫外激光打標(biao)機更多(duo)的(de)設計技巧，滿足了越(yue)來越(yue)多(duo)行(xing)業的(de)加工需(xu)求(qiu)，其中(zhong)就包含有半導體芯片制造業。

當紫(zi)外(wai)激(ji)光(guang)(guang)打標(biao)機在(zai)(zai)加工半導(dao)體(ti)(ti)芯片的(de)(de)(de)(de)時(shi)候(hou)，激(ji)光(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)能量會充分地作(zuo)業在(zai)(zai)對應(ying)材(cai)料分子的(de)(de)(de)(de)化學(xue)鍵上。紫(zi)外(wai)激(ji)光(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)聚焦光(guang)(guang)斑是比較(jiao)細的(de)(de)(de)(de)，而且光(guang)(guang)子的(de)(de)(de)(de)能量也比較(jiao)高(gao)，可以在(zai)(zai)非常短的(de)(de)(de)(de)時(shi)間內(nei)，對半導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料化學(xue)鍵打斷(duan)，從而實現快(kuai)速(su)打標(biao)的(de)(de)(de)(de)工作(zuo)。紫(zi)外(wai)激(ji)光(guang)(guang)打標(biao)機加工的(de)(de)(de)(de)過(guo)程(cheng)中，紫(zi)外(wai)光(guang)(guang)束產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)(de)熱量并沒有對其他區域造(zao)成不良的(de)(de)(de)(de)影響。因為紫(zi)外(wai)光(guang)(guang)屬于冷光(guang)(guang)源，跟紅外(wai)光(guang)(guang)不一(yi)樣(yang)，它是作(zuo)用(yong)于材(cai)料表(biao)面時(shi)，不會產(chan)生(sheng)高(gao)溫(wen)，就不會使材(cai)料出現變形或者熔(rong)化的(de)(de)(de)(de)問題。

紫外(wai)(wai)激光打(da)(da)標(biao)機加工(gong)半(ban)導體芯片的(de)(de)時候，不(bu)需(xu)要冷(leng)卻這一個步驟(zou)，是有很多(duo)好處(chu)的(de)(de)。首先可(ke)(ke)以減(jian)少打(da)(da)標(biao)的(de)(de)時間，芯片標(biao)識好之后，可(ke)(ke)以直接碼(ma)放和(he)打(da)(da)包。其次可(ke)(ke)以降低打(da)(da)標(biao)的(de)(de)成本，不(bu)需(xu)要再額外(wai)(wai)花費費用(yong)滿足冷(leng)卻的(de)(de)條件。現在人(ren)們(men)對(dui)(dui)半(ban)導體芯片的(de)(de)要求變得(de)越(yue)來越(yue)高，其尺寸不(bu)斷地變小。對(dui)(dui)于(yu)紫外(wai)(wai)激光打(da)(da)標(biao)機而言(yan)，會(hui)加大加工(gong)的(de)(de)難度，需(xu)要人(ren)們(men)不(bu)斷地優化設備的(de)(de)功能。